[发明专利]阻燃性硅树脂组合物和阻燃性硅树脂片在审
| 申请号： | 201380019468.9 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN104220532A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 土井浩平;长崎国夫;杉野裕介;樋田贵文;仲山雄介;平野敬祐 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08J5/18;C08K3/40;F21V3/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的阻燃性硅树脂组合物含有含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)和无机颗粒(B)，所述含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)由分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联而成的交联结构体形成。前述无机氧化物颗粒优选为选自由二氧化硅、氧化铝、玻璃料以及锑掺杂氧化锡组成的组中的至少1种无机氧化物颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 阻燃 硅树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种阻燃性硅树脂组合物，其含有含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)和无机颗粒(B)，所述含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅树脂(A)由分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联而成的交联结构体形成。
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