[发明专利]用于封装电子装置的复合系统

摘要

本发明的目的是提高用于封装电子装置的粘合带对渗透物(特别是水和氧气)的阻挡作用。这是通过提供用于封装电子装置的复合系统而实现的，其至少包括：(a)包含至少一种压敏粘合剂的粘合带，其直接施加在基底上；和(b)至少一个隔离衬垫(release liner)，其直接位于该压敏粘合剂上，该隔离衬垫朝向压敏粘合剂的表面具有小于100nm的表面粗糙度，该表面粗糙度是根据ISO/FDIS 25178-2:2011作为至少200μmx200μm的部分表面的至少10000个轮廓高度值的量值的算术平均值S_a测定的。本发明进一步涉及用于制备具有光滑表面的隔离衬垫的方法、该隔离衬垫用于配备阻挡粘合带的用途和由依照本发明的复合系统得到的粘合带通过去除衬垫以封装电子装置的用途。

主权项

用于封装电子装置的复合系统，至少包括：a)用于直接施加在基底上的包含至少一种压敏粘合剂的粘合带；和b)至少一个隔离衬垫，其直接叠放在压敏粘合剂上，其中该隔离衬垫朝向压敏粘合剂的表面的表面粗糙度小于100nm，该表面粗糙度是依照ISO/FDIS25178‑2:2011作为至少200μm x200μm的面积的至少10000个轮廓高度值的量值的算术平均值S_a测定的。