[发明专利]具有低脱模力性的压印材料有效
| 申请号： | 201380021471.4 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN104246975B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 小林淳平;加藤拓;首藤圭介;铃木正睦 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02;C08F16/26;C08F20/28 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 段承恩,田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种在固化后、脱模时可以将树脂膜从模具容易地剥离的压印材料，即形成具有低脱模力性，并且具有高透明性和高耐擦伤性和高指纹擦去性的膜的压印材料，以及提供由该材料制作的转印有图案的膜。作为解决本发明课题的手段为一种压印材料，其含有(A)成分具有氧化丙烯单元或者具有氧化丙烯单元和氧化乙烯单元、并且具有2个聚合性基团的化合物，(B)成分有机硅化合物和(C)成分光聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 脱模 压印 材料 | ||
【主权项】：
一种压印材料，其含有下述(A)成分、(B)成分和(C)成分，(A)成分：具有氧化丙烯单元和氧化乙烯单元、并且具有2个聚合性基团的化合物，(B)成分：有机硅化合物，(C)成分：光聚合引发剂，相对于(A)成分的质量，(B)成分的含量为0.5phr～4phr，相对于(A)成分的质量，(C)成分的含量为0.1phr～30phr。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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