[发明专利]树脂-线性有机硅氧烷嵌段共聚物的组合物无效
| 申请号： | 201380021700.2 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN104254575A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | J·B·霍斯特曼;S·斯维尔 | 申请（专利权）人： | 道康宁公司 |
| 主分类号： | C08L83/10 | 分类号： | C08L83/10;C08G77/50 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 牟静芳;郑霞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制备树脂-线性有机硅氧烷嵌段共聚物的方法。所述方法涉及初始氢化硅烷化反应以将线性有机硅氧烷嵌段与树脂有机硅氧烷部分交联以形成所述树脂-线性嵌段共聚物。使所得的树脂-线性有机硅氧烷嵌段共聚物进一步交联以提供可用作多种电子器件和照明组件的涂层的共聚物组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 线性 有机硅 氧烷嵌段 共聚物 组合 | ||
【主权项】：
一种用于制备有机聚硅氧烷嵌段共聚物的方法，包括：I)使a)具有下式的线性有机硅氧烷：R1qR3(3‑q)SiO(R12SiO2/2)nSiR3(3‑q)R1q，其中：各R1在每次出现时独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基，各R3在每次出现时独立地为H、R1或R4，其中各R4在每次出现时为具有至少一个脂族不饱和键的C2至C12烃基，并且n为10至400，q为0、1或2；b)具有以下平均式的有机硅氧烷树脂：[R22R3SiO1/2]a[R2R3SiO2/2]b[R3SiO3/2]c[R2SiO3/2]d[SiO4/2]e，其中：各R2在每次出现时独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C20烃基，各R3在每次出现时独立地为H、R1或R4，其中各R4在每次出现时为具有至少一个脂族不饱和键的C2至C12烃基，下标a、b、c、d和e表示存在于有机硅氧烷树脂中的各甲硅烷氧基单元的摩尔分数并且范围如下：a 为约0至约0.7，b 为约0至约0.3，c 为约0至约0.8，d 为约0至约0.9，e 为约0至约0.7，前提是a+b+c>0，c+d+e≥0.6并且a+b+c+d+e≈1；前提是在线性有机硅氧烷或有机硅氧烷树脂上至少一个R3取代基为H，并且在另一有机硅氧烷上至少一个R3取代基为R4；以及c)氢化硅烷化催化剂反应；以形成树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物；其中选择步骤I)中所用的a)和b)的量以提供具有40至90摩尔％二甲硅烷氧基单元[R12SiO2/2]和10至60摩尔％[R2SiO3/2]和/或[SiO4/2]甲硅烷氧基单元的所述树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物，并且其中至少95重量％的步骤I)中所添加的所述线性有机硅氧烷掺入到所述树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物中，II)使得自步骤I)的所述树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物反应以充分交联所述树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物的[R2SiO3/2]和/或[SiO4/2]甲硅烷氧基单元从而将所述树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物的重均分子量(Mw)增大至少50％；以及III)任选地进一步加工得自步骤II)的所述树脂‑线性有机硅氧烷嵌段共聚物。
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