[发明专利]膜状接合剂用组合物及其制造方法、膜状接合剂和使用了膜状接合剂的半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201380021737.5 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN104245874A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 森田稔;矢野博之;大平慎士 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J7/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J171/10;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种膜状接合剂用组合物的制造方法，所述膜状接合剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和利用硅烷偶联剂对平均粒径为0.01～2.0μm的球状二氧化硅填料进行表面处理后的表面处理球状二氧化硅填料(D)，并且，所述表面处理球状二氧化硅填料(D)的含量相对于所述环氧树脂(A)、所述环氧树脂固化剂(B)、所述苯氧基树脂(C)和所述表面处理球状二氧化硅填料(D)的总量为30～70质量％，所述膜状接合剂用组合物热固化后在200℃时的弹性模量为20～3000MPa，所述膜状接合剂用组合物热固化后的饱和吸水率为1.5质量％以下，该制造方法的特征在于，其包括：使所述表面处理球状二氧化硅填料(D)分散于有机溶剂中而得到表面处理球状二氧化硅填料分散液的工序；和在所述表面处理球状二氧化硅填料分散液中混合所述环氧树脂(A)、所述环氧树脂固化剂(B)和所述苯氧基树脂(C)而得到膜状接合剂用组合物的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 组合 及其 制造 方法 使用 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种膜状接合剂用组合物的制造方法，所述膜状接合剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和利用硅烷偶联剂对平均粒径为0.01μm～2.0μm的球状二氧化硅填料进行表面处理后的表面处理球状二氧化硅填料(D)，并且，所述表面处理球状二氧化硅填料(D)的含量相对于所述环氧树脂(A)、所述环氧树脂固化剂(B)、所述苯氧基树脂(C)和所述表面处理球状二氧化硅填料(D)的总量为30质量％～70质量％，所述膜状接合剂用组合物热固化后在200℃时的弹性模量为20MPa～3000MPa，所述膜状接合剂用组合物热固化后的饱和吸水率为1.5质量％以下，该制造方法的特征在于，其包括：使所述表面处理球状二氧化硅填料(D)分散于有机溶剂中而得到表面处理球状二氧化硅填料分散液的工序；和在所述表面处理球状二氧化硅填料分散液中混合所述环氧树脂(A)、所述环氧树脂固化剂(B)和所述苯氧基树脂(C)而得到膜状接合剂用组合物的工序。
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