[发明专利]用于在片材制造或处理系统中校正片材产品的卡尺厚度测量值的系统和方法

摘要

一种方法包括使用具有第一和第二传感器模块（202‑204，302‑304）的卡尺厚度传感器（200，300）来测量（508）材料片材（108）的卡尺厚度。所述方法还包括基于第一传感器模块中的第一传感器组件和第二传感器模块中的第二传感器组件之间的横向位移来调整（514）卡尺厚度测量值以生成所校正的卡尺厚度测量值。调整卡尺厚度测量值可以包括应用基于所测量的横向位移来调整卡尺厚度测量值的校正函数。所述校正函数可以通过在第一和第二传感器组件之间重复地创造不对准，使用卡尺厚度传感器测量已知距离，并识别已知距离的测量值和已知距离之间的误差来识别。

主权项

一种方法，包括：使用具有第一和第二传感器模块（202‑204）的卡尺厚度传感器（200）来测量（508）材料片材（108）的卡尺厚度；以及基于在第一传感器模块中的第一传感器组件与第二传感器模块中的第二传感器组件之间的横向位移来调整（514）卡尺厚度测量值以生成所校正的卡尺厚度测量值；其中所述第一传感器模块包括：第一辐射源（224），其构造成将第一辐射引向所述片材的第一侧；盖（210），所述盖具有第一孔眼（212），所述第一孔眼构造成允许所述第一辐射穿过所述盖；和Z传感器（227），其构造成测量到所述第二传感器模块的距离；其中所述第二传感器模块包括：第二辐射源（226），其构造成将第二辐射引向所述片材的第二侧；圆顶（218），所述圆顶具有第二孔眼（220），所述第二孔眼构造成允许所述第二辐射穿过所述圆顶，所述圆顶为所述Z传感器提供目标；和至少一个保持器（240），所述至少一个保持器构造成在所述卡尺厚度传感器的标准化或校准期间将至少一个标志（241）定位在所述第二孔眼内，所述至少一个标记具有一个或多个已知的特征；以及其中使用已经与所述片材相互作用的所述第一和第二辐射的测量值来测量所述片材的所述卡尺厚度。