[发明专利]电子设备用壳体有效

专利信息
申请号: 201380022684.9 申请日: 2013-04-30
公开(公告)号: CN104272885B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 平川阳一;五岛一也 申请(专利权)人: 胜技高分子株式会社
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;C08K3/22;C08K5/49;C08L67/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供兼备耐冲击性和阻燃性、还具备优异的外观性的电子设备用壳体。制造一种电子设备用壳体,其由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成,所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、不含卤原子的阻燃剂(C)、和热塑性聚酯弹性体(D),上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物依据ISO‑179测定的夏比冲击值为7kJ/m2以上,上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在依据UL94标准的试验法中符合5VA标准。
搜索关键词: 电子 备用 壳体
【主权项】:
一种电子设备用壳体,其为用于容纳办公自动化设备、家电设备或电动汽车所组成的组中的任意的电子设备的电源装置部件的电子设备用壳体,其由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成,所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物包含:聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、不含卤原子的阻燃剂(C)、和热塑性聚酯弹性体(D),相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份,所述热塑性聚酯弹性体(D)的含量为56.8质量份以上且120质量份以下,所述不含卤原子的阻燃剂(C)与所述热塑性聚酯弹性体(D)的质量比(C)/(D)为4/6以上且6/4以下的范围,所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的依据ISO‑179测定的夏比冲击值为7kJ/m2以上,所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在依据UL94标准的试验法中符合5VA标准。
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