[发明专利]膜状热固性有机硅密封材料无效
| 申请号： | 201380022964.X | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN104271675A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 吉田真宗;尼子雅章 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/36;H01L21/56;B29C43/18 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 牟静芳;郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于通过压缩模制来密封半导体元件的膜状热固性有机硅密封材料，所述密封材料具有如通过MDR(动模流变仪)在室温至200℃的模制温度下所测得的小于15dN·m的初始扭矩值；涉及一种通过压缩模制使用所述密封材料产生LED的方法；以及涉及一种由此方法产生的LED。所述密封材料具有优异的模制性能，不会引起诸如溢出模具的问题，并且无诸如空隙的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 有机硅 密封材料 | ||
【主权项】：
一种用于通过压缩模制来密封半导体元件的膜状热固性有机硅密封材料，所述密封材料具有如通过动模流变仪(MDR)在室温至200℃的模制温度下所测得的小于15dN·m的初始扭矩值。
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