[发明专利]离子植入系统以及处理基板的方法有效

专利信息
申请号: 201380023331.0 申请日: 2013-03-21
公开(公告)号: CN104285273B 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 具本雄;理查尔·M·怀特;史费特那·B·瑞都凡诺;凯文·M·丹尼尔斯;艾利克·R·科步;大卫·W·皮特曼 申请(专利权)人: 瓦里安半导体设备公司
主分类号: H01J37/317 分类号: H01J37/317
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 臧建明
地址: 美国麻萨诸塞*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的处理基板的方法可由离子植入系统来实现,此离子植入系统包括具有离子源腔室的离子源。离子源腔室具有定义离子产生区及萃取孔的壁,经由萃取孔萃取离子产生区中产生的离子。萃取系统位于靠近萃取孔的离子源下游。材料源包括包含第一材料的第一源、包含第二材料的第二源、及第一导管与第二导管,第一导管可与第一源及离子源腔室连通,以提供来自第一源的第一材料至离子源腔室,且第二导管与第二源连通。离子源腔室外侧的第一区提供来自第二源的第二材料至第一区。
搜索关键词: 离子 植入 系统 以及 处理 方法
【主权项】:
一种处理基板的离子植入系统,包括:离子源,包括离子源腔室,所述离子源腔室包括定义离子产生区及萃取孔的离子源腔室壁,经由所述萃取孔萃取所述离子产生区中产生的离子;萃取系统,位于靠近所述萃取孔的所述离子源下游;以及材料源,包括包含第一材料的第一源、包含第二材料的第二源、以及第一导管及第二导管,其中所述第一导管与所述第一源及所述离子源腔室连通,以提供来自所述第一源的所述第一材料至所述离子源腔室,且其中所述第二导管与所述第二源连通,所述第二导管的末端延伸至所述离子源腔室外侧的第一区,以提供来自所述第二源的所述第二材料至所述第一区,其中所述第一区邻近所述萃取孔。
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