[发明专利]用于清洁电镀衬底保持器的方法和装置有效
| 申请号： | 201380023757.6 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104272438B | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 桑托斯·库马尔;布莱恩·L·巴卡柳;史蒂芬·T·迈耶;托马斯·波努司瓦米;查德·迈克尔·霍萨克;罗伯特·拉什;蔡利鹏;大卫·波特 | 申请（专利权）人： | 诺发系统公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;H01L21/288;H01L21/02;C23C18/31 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 这里披露了通过去除在先前的电镀操作中聚集的金属沉积物而清洁电镀设备的唇密封件和/或杯底的方法。该方法可包括定位喷嘴以使其基本指向在唇密封件和/或杯底的内圆边；以及从喷嘴分配清洁溶液流以在唇密封件和/或杯底转动时使该流接触唇密封件和/或杯底的内圆边；去除金属沉积物。在一些实施例中，流具有与唇密封件和/或杯底的转动方向相反的速度分量。在一些实施例中，金属沉积物包括锡/银合金。本文同样公开用于安装在电镀设备中并从它们的唇密封件和/或杯底去除电镀金属沉积物的清洁装置。在一些实施例中，清洁装置可包括喷射喷嘴。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洁 电镀 衬底 保持 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种通过去除在先前的电镀操作中聚集在唇密封件和/或杯底上的金属沉积物而清洁电镀设备的所述唇密封件和/或杯底的方法，所述方法包括：相对于所述唇密封件和/或杯底定位第一喷嘴，以使所述第一喷嘴指向所述唇密封件和/或杯底的内圆边；沿第一旋转方向转动所述唇密封件和杯底；以及从所述第一喷嘴分配具有在5米/秒和40米/秒之间的流体速度的清洁溶液流以使所述清洁溶液流在所述唇密封件和/或杯底沿第一旋转方向转动时接触所述唇密封件和/或杯底的内圆边，从而从所述唇密封件和/或杯底去除金属沉积物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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