[发明专利]电缆的外部导体端子的连接结构无效

专利信息
申请号: 201380023995.7 申请日: 2013-05-07
公开(公告)号: CN104303366A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 加藤元;远峰和洋;宫岛贵晃 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R9/05 分类号: H01R9/05;H01R13/6592;H01R13/6591
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 吴立;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用于与电缆(C)的外部导体(3)连接的外部导体端子(5)的连接结构,包括:由捻线(31)制成的外部导体,该外部导体包围一个或多个内部导体(1)的绝缘覆层(2)的外周;以及保护覆层(4),该保护覆层(4)覆盖外部导体,其中外部导体端子具有连接到外部导体的筒状的连接部分(51)和设置在连接部分的一端的端子部分(52);并且连接部分围绕在外部导体露出的绝缘覆层的外周上的部位嵌合,外部导体的捻线设置成与连接部分的外周接触,环部件(6)围绕捻线的外周嵌合并且压接捻线。
搜索关键词: 电缆 外部 导体 端子 连接 结构
【主权项】:
一种用于与电缆的外部导体连接的外部导体端子的连接结构,所述电缆包括:由捻线制成的所述外部导体,该捻线设置成包围一个或多个内部导体的绝缘覆层的外周;以及保护覆层,该保护覆层覆盖所述外部导体的外周,其中所述外部导体端子具有:筒状的连接部分,该筒状的连接部分待连接到所述外部导体;以及端子部分,该端子部分设置在所述连接部分在所述连接部分的筒轴方向上的一端处;所述外部导体端子的所述连接部分围绕通过剥离所述保护覆层而使所述外部导体露出的所述绝缘覆层的外周上的部位、或在与该部位连续的另一部位处的所述保护覆层的外周嵌合,所述外部导体的所述捻线设置成与所述连接部分的外周接触,并且环部件围绕所述捻线的外周嵌合,并且所述外部导体的所述捻线压接到所述连接部分的所述外周。
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