[发明专利]连接器用镀敷端子以及端子对有效
| 申请号： | 201380024514.4 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN104303371B | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 坂喜文;渡边玄;佐藤干朗;大久保将之 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 权太白,谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种通过降低摩擦系数来降低插入所需的力的连接器用镀敷端子以及使用这种连接器用镀敷端子形成的端子对。在由铜或铜合金构成的端子母材(2)的表面形成有由锡和钯构成的包含锡‑钯合金的合金含有层(1)。在此，合金含有层(1)中，由锡和钯的合金构成的第一金属相(11)的畴结构形成于由纯锡或由锡相对于钯的比例高于第一金属相(11)的合金构成的第二金属相(12)中。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 器用 端子 以及 | ||
【主权项】：
一种连接器用镀敷端子，其特征在于，在由铜或铜合金构成的母材上形成有由锡和钯构成的包含锡‑钯合金的合金含有层，上述合金含有层中，由锡和钯的合金构成的第一金属相的畴结构形成于由纯锡或锡相对于钯的比例高于上述第一金属相的合金构成的第二金属相中，上述第一金属相占上述合金含有层的表面的露出面积率为10％以上。
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