[发明专利]盖开闭装置有效
申请号: | 201380024838.8 | 申请日: | 2013-03-26 |
公开(公告)号: | CN104285289B | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 仓津德幸 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65D55/02;B65D85/86;H01L21/673 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;田军锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供盖开闭装置。盖开闭装置(1)具有:装置主体(2),其供具备容器主体(71)、形成相对于容器主体能够开闭的底部的盖部(72)、进行盖部相对于容器主体的开锁以及上锁的锁机构(74)的荚盒(70)载置;多个移动部(31),其使与该锁机构卡合的卡合销(35)移动,由此进行用于使该锁机构进行开锁的开锁动作以及用于使该锁机构进行上锁的上锁动作;联动部(32),其在使该锁机构进行开锁的情况下,使多个移动部联动来使多个移动部进行开锁动作,当使该锁机构进行上锁的情况下,使多个移动部联动来使多个移动部进行上锁动作;一个气缸(33),其同时驱动移动部以及联动部。 | ||
搜索关键词: | 开闭 装置 | ||
【主权项】:
一种盖开闭装置,针对具备收纳被收纳物的容器主体、形成能够相对于所述容器主体开闭的底部并且供所述被收纳物载置的盖部、进行所述盖部相对于所述容器主体的开锁以及上锁的锁机构的收纳容器,进行所述盖部相对于所述容器主体的开闭,所述盖开闭装置的特征在于,所述盖开闭装置具备:装置主体,该装置主体供所述收纳容器载置;多个移动部,所述多个移动部具有当所述收纳容器被载置于所述装置主体时与所述锁机构卡合的卡合部,通过使所述卡合部移动,来进行用于使所述锁机构进行所述开锁的开锁动作以及用于使所述锁机构进行所述上锁的上锁动作;联动部,该联动部在使所述锁机构进行所述开锁的情况下,使多个所述移动部联动来使多个所述移动部进行所述开锁动作,当使所述锁机构进行所述上锁的情况下,使多个所述移动部联动来使多个所述移动部进行所述上锁动作;以及致动器,该致动器相对于所述移动部以及所述联动部被设置为一个,同时驱动所述移动部以及所述联动部,所述移动部还分别具有第1转动部件,该第1转动部件以能够转动的方式支承于所述装置主体,并且使所述卡合部移动,所述联动部具有第1连结部件,该第1连结部件连结至少一对所述第1转动部件并使该第1转动部件转动,由所述第1连结部件连结的成对的所述第1转动部件,以当所述收纳容器被载置于所述装置主体时相对于所述盖部分别位于一侧及另一侧的方式被配置有多对,所述联动部还具有:一对第2转动部件,所述一对第2转动部件以能够转动的方式支承于所述装置主体,并与所述第1连结部件分别连接;第2连结部件,该第2连结部件连结一对所述第2转动部件并使该第2转动部件转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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