[发明专利]引线接合装置以及半导体装置的制造方法有效
申请号: | 201380024890.3 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN104813455B | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 关根直希;中泽基树;长岛康雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马雯雯,臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种引线接合装置以及半导体装置的制造方法。本发明的引线接合装置(10)包括插通有导线(30)的毛细管(28)与控制部(80)。控制部(80)为可执行包括以下各个处理的构成在第2接合处理之后,使导线处于挟持状态,并使插通有导线的毛细管向正交于毛细管的轴方向的水平方向移动,并从第2接合点切断导线的切断处理;使导线从第2接合点延展到规定的预接合点,并在预接合点进行预接合的预接合处理;以及,在预接合处理之后,将从毛细管的前端凸出的导线整形成规定的弯曲形状的整形处理。 | ||
搜索关键词: | 引线 接合 装置 以及 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种引线接合装置,包括:插通有铝线的毛细管;使所述铝线相对于所述毛细管呈现挟持状态的夹钳;用于将从所述毛细管的前端凸出的所述铝线整形成规定的弯曲形状的折叠站;以及控制所述毛细管的移动与所述夹钳的动作的控制部,所述控制部执行:第1接合处理,在引线接合的第1接合点使用插通有所述铝线的所述毛细管并通过楔形接合法使第1接合对象物与所述铝线之间接合;第2接合处理,在所述第1接合处理之后,使所述铝线从所述第1接合点延展规定的回路长,并在所述引线接合的第2接合点使第2接合对象物与所述铝线之间接合;切断处理,在所述第2接合处理之后,使所述铝线处于所述挟持状态,并使插通有所述铝线的所述毛细管向正交于所述毛细管的轴方向的水平方向移动,并从所述第2接合点切断所述铝线;预接合处理,在所述切断处理之后,使所述铝线从所述第2接合点延展到规定的预接合点,并在所述预接合点进行预接合之后,使所述铝线处于所述挟持状态,并使插通有所述铝线的所述毛细管在平行于所述毛细管的轴方向的方向移动,并从所述预接合点切断所述铝线;以及整形处理,在所述预接合处理之后,将处于从前端凸出有所述铝线的状态的所述毛细管移动到预先决定的折叠站的位置,将所述毛细管的前端压接到所述折叠站的上表面,并将从所述毛细管的前端凸出的所述铝线整形成规定的弯曲形状,其中所述预先决定的折叠站的位置与所述规定的预接合点不同,所述规定的弯曲形状为对于所述第1接合点与所述第2接合点之间而言,在所述铝线的连接方向不同时,使各自的连接方向一致并弯曲的形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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