[发明专利]研磨用组合物以及使用其的研磨方法和基板的制造方法

摘要

本发明的研磨用组合物含有水溶性聚合物和磨粒。水溶性聚合物为具有3以下的酸离解常数pKa的阴离子性的化合物。作为这样的化合物的具体例子，可列举出聚乙烯基磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚丙烯酸丁基磺酸、聚(2‑丙烯酰胺‑2‑甲基丙磺酸)、聚异戊二烯磺酸。磨粒在pH3.5以下显示负的Zeta电位。作为这样的磨粒的具体例子，可列举出胶体二氧化硅。

主权项

一种研磨用组合物，其特征在于，其用于研磨具有第1层和第2层的研磨对象物的用途，所述第2层设置在所述第1层上，所述第1层在pH3.5以下显示正的Zeta电位，所述第2层由与所述第1层不同的材料形成，研磨用组合物含有阴离子性的水溶性聚合物和磨粒，所述水溶性聚合物具有3以下的酸离解常数pKa，所述磨粒在pH3.5以下显示负的Zeta电位，所述磨粒为将有机酸固定化得到的胶体二氧化硅。