[发明专利]电功率模块设置有效
| 申请号： | 201380025349.4 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104321870B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | O·罗什 | 申请（专利权）人： | 萨甘安全防护公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陈小刚 |
| 地址： | 法国布洛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电功率模块(14)，包括功率晶体管(15)和用于控制所述功率晶体管(15)的控制组件(17)，具体而言，所述模块(14)通过热传导来冷却。本发明的所述模块还包括承载所述功率晶体管的AMB/Si3N4型主基板(16)，这一主基板(16)自身通过被设置在所述模块(14)中以与承载结构(21)直接接触来构成用于散发所述功率晶体管(15)所产生的热量的散热底板，所述承载结构(21)通过在所述模块(24)就位时进行传导来提供冷却；以及承载所述控制组件(17)的陶瓷基板(18)，这一陶瓷基板(18)自身由所述主基板(16)承载。 | ||
| 搜索关键词： | 电功率 模块 设置 | ||
【主权项】：
一种电功率模块(14)，包括功率晶体管(15)和用于控制所述功率晶体管(15)的控制组件(17)，所述模块(14)通过热传导来冷却，且所述电功率模块的特征在于它进一步包括：承载所述功率晶体管的AMB/Si3N4型主基板(16)，该主基板(16)自身通过被设置在所述模块(14)中以与承载结构(21)直接接触来构成用于散发所述功率晶体管(15)所产生的热量的散热底板，所述承载结构(21)通过在所述模块(24)就位时进行传导来提供冷却；以及承载所述控制组件(17)的陶瓷基板(18)，这一陶瓷基板(18)自身由所述主基板(16)承载。
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