[发明专利]覆晶黏晶机以及黏晶平台的平坦度与变形量补正方法

摘要

包括：基底(12)；黏晶平台(20)；多个上下方向位置调整支持机构(30)，安装于基底(12)，分别在上下方向支持设置在黏晶平台(20)的下表面(22)的多个支持点，并且调整各支持点的上下方向位置；板弹簧机构(40)，将基底(12)与黏晶平台(20)予以连接。板弹簧机构(40)限制黏晶平台(20)相对于基底(12)的在沿着黏晶平台(20)的表面(21)的X轴的方向、及与X轴正交的Y轴的方向上的相对移动，且容许黏晶平台(20)相对于基底(12)的绕X轴的第一扭转、绕Y轴的第二扭转、及黏晶平台(20)相对于基底(12)的上下方向上的移动。藉此，覆晶黏晶机中实现黏晶质量的提高与高速化。

主权项

一种覆晶黏晶机，包括：基体部；黏晶平台，吸附固定黏晶对象物；多个上下方向位置调整支持机构，安装于上述基体部，分别在上下方向上支持多个支持点并且调整各支持点的上下方向位置，上述多个支持点设置在上述黏晶平台吸附固定上述黏晶对象物的表面的相反侧的面；以及连接构件，将上述基体部与上述黏晶平台予以连接，上述连接构件限制上述黏晶平台相对于上述基体部在沿着上述黏晶平台的表面的第一轴的方向、与沿着上述黏晶平台的表面而与上述第一轴正交的第二轴的方向上的相对移动，且容许上述黏晶平台相对于上述基体部绕上述第一轴的第一扭转、绕上述第二轴的第二扭转、及上述黏晶平台相对于上述基体部的上下方向的移动。