[发明专利]电力用半导体模块

摘要

本发明的目的在于提供一种能减小模块尺寸并降低布线电感的电力用半导体模块。电力用半导体模块包括配置有多个晶体管芯片和二极管芯片的第1框架和第二框架；与第1框架相邻的第1中间框架；与第2框架相邻的第2中间框架；与第1中间框架进行电连接并配置于第1框架的上方的第3框架；与第2中间框架进行电连接并配置于第2框架的上方的第4框架；设置于第1框架的延长部上的电源端子部；设置于第4框架的延长部上的接地端子部；以及设置于第2框架和第3框架进行电连接的延长部上的输出端子部，对电源端子部、接地端子部及输出端子部进行配置，使得第3框架和第4框架互相平行地进行配置，且第3框架和第4框架所产生的感应电压彼此反向。

主权项

一种电力用半导体模块，其特征在于，包括：第1框架，该第1框架配置有多个第1晶体管和第1二极管；第2框架，该第2框架配置有多个第2晶体管和第2二极管；第1中间框架，该第1中间框架与所述第1框架相邻；第2中间框架，该第2中间框架与所述第2框架相邻；第3框架，该第3框架与所述第1中间框架进行电连接，且配置于所述第1框架的上方；第4框架，该第4框架与所述第2中间框架进行电连接，且配置于所述第2框架的上方；电源端子，该电源端子设置于所述第1框架的延长部上；接地端子，该接地端子设置于所述第4框架的延长部上；以及输出端子，该输出端子设置于所述第2框架和所述第3框架进行电连接的延长部上，所述第1晶体管的漏极与所述第1框架相连接，所述第1晶体管的源极和所述第1二极管的阳极通过金属的第1连接线而与所述第1中间框架相连接，所述第2晶体管的漏极与所述第2框架相连接，所述第2晶体管的源极和所述第2二极管的阳极通过金属的第2连接线而与所述第2中间框架相连接，所述第1晶体管和所述第2晶体管的附近配置有栅极端子和源极端子，所有的所述框架都隔着由树脂类材料构成的绝缘体而配置于散热板上，所有的所述框架的至少一部分都被模塑树脂所覆盖，对所述电源端子、所述接地端子及所述输出端子进行配置，使得所述第3框架和所述第4框架互相平行地进行配置，且所述第3框架和所述第4框架所产生的感应电压彼此反向。