[发明专利]制造具有外部连接器的电子卡的方法以及该外部连接器

摘要

本发明涉及用于制造电子卡的外部连接器(50)，其包括限定彼此相反的外侧面和内侧面的绝缘支撑物(4a)，以及多个外部金属接触衬垫(10a、10b和10c)。该外部连接器还包括多个金属突起物(18a、18b、18c)，这些金属突起物位于绝缘支撑物的内侧面的旁边并且被分别电连接到所述多个外部金属接触衬垫的至少一个子组和/或电连接到与电子单元关联的接触衬垫，该电子单元被设置在绝缘支撑物的内侧面上，金属突起物旨在被插入在电子卡的卡体(22a)中的各个腔(38a、38b、38c)中，与卡体内的电子单元和/或被并入在该卡体内的天线关联的金属接触衬垫(34a、34b、34b)位于所述腔的底部。本发明还涉及使用上述外部连接器制造电子卡的方法。

主权项

一种电子卡的制造方法，所述电子卡由以下形成：‑外部连接器(2；50；50a)，其包括限定彼此相反的外侧面和内侧面的绝缘支撑物(4；4a)，以及被设置在该绝缘支撑物的所述外侧面(6)上的多个外部金属接触衬垫；‑卡体(22；22a)，其具有用于所述外部连接器的腔(26；26a)；‑电子单元和/或天线，其被并入在所述卡体内，并且被电连接到或具有被设置在所述腔下方的多个内部金属衬垫(34a、34b、34c)；其中该方法包括以下步骤：在所述卡体中加工各个腔(38a、38b、38c)，直到到达所述内部金属衬垫，或者直到到达被设置在这些内部金属衬垫上并与其电接触的金属部件(36a、36b、36c)，并且这些金属部件或所述内部金属衬垫能够被部分地加工；其中该制造方法的特征在于：所述各个腔具有横截面，在该横截面中，至少一个尺寸大于0.5mm(500μm)，该制造方法的特征在于包括以下步骤：‑将所述外部连接器形成为具有多个金属突起物(18a、18b、18c)，所述多个金属突起物位于所述绝缘支撑物的所述内侧面(8)的一侧并且被分别电连接到所述多个外部金属接触衬垫的至少一个子组件和/或被分别电连接到与第二电子单元(14)关联的接触衬垫，所述第二电子单元被设置在所述绝缘支撑物的所述内侧面上并且旨在位于所述腔中，其中这些金属突起物被设置为在将所述外部连接器置于所述腔中期间分别面向所述各个腔，并且被配置为能够被插入到所述各个腔中以便至少大部分地填充所述各个腔；‑在所述外部连接器的所述形成和所述卡体中的各个腔的所述加工之后，将该外部连接器置于所述卡体的所述腔中，其中所述金属突起物被插入到相应的所述各个腔中，并且，每个突起物的初始体积被设置为使得：一旦所述连接器被置于其腔中的应有位置，该突起物的体积等于或小于对应的各个腔的体积；‑至少部分地将能量供给到所述金属突起物以至少在所述内部金属衬垫一侧执行焊接，并且在这些内部金属衬垫与所述外部连接器之间形成焊接接触，其中由此在所述内部金属衬垫与所述多个外部金属接触衬垫的所述至少一个子组件和/或所述与所述第二电子单元关联的接触衬垫之间获得电气结。