[发明专利]用于无线通信对接系统中直接配对的装置和方法在审
| 申请号： | 201380026133.X | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN104380699A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | X·黄;G·谢里安;J·马利宁 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/725 | 分类号： | H04M1/725 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张立达;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开内容的各个方面使得能够实现对接过程，其中，当与管理对接环境的对接主机对接时，对接器可以用直截了当的方式与对接环境中的外设直接配对。此外，可以建立持久性直接配对，从而在第一对接会话之后，可以使对接器与相同的外设直接配对的后续对接会话进一步加快。还声明并描述了其它方面、实施例和特征。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 无线通信 对接 系统 直接 配对 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种在对接主机处可操作用于对接器和与所述对接主机配对的外设之间直接配对的方法，所述方法包括：与所述外设建立第一通信链路，使得所述对接主机是P2P组所有者(GO)，所述外设是所述对接主机的P2P客户端；与所述对接器建立第二通信链路，使得所述对接器是所述对接主机的P2P客户端；以及在所述第二通信链路上向所述对接器发送信息，以使所述对接器能够与所述外设建立隧道直接链路建立(TDLS)连接。
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