[发明专利]可编程逻辑装置及半导体装置有效
| 申请号： | 201380026206.5 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN104321967B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 池田隆之;黑川义元 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H03K19/177 | 分类号： | H03K19/177;H01L21/82 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种包括排列在多个列中的逻辑元件的可编程逻辑装置。连接逻辑元件的布线排列在所述多个列之间。控制布线与所述逻辑元件之间的电连接的开关电路也排列在所述多个列之间。所述开关电路中的每一个根据配置数据来选择在一个布线与一个逻辑元件的输入端子之间的电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 可编程 逻辑 装置 半导体 | ||
【主权项】：
一种可编程逻辑装置，包括：排列在第一列中的第一逻辑元件；排列在与所述第一列平行的第二列中的第二逻辑元件；排列在与所述第一列及所述第二列平行的第三列中的第三逻辑元件，其中所述第二列是在所述第一列与所述第三列之间；在所述第一列与所述第二列之间的第一布线；在所述第一列与所述第二列之间的第二布线；包括导电膜的第三布线，所述导电膜在所述第一列与所述第二列之间且在所述第二列与所述第三列之间；在所述第一列与所述第二列之间的第一开关电路；以及在所述第二列与所述第三列之间的第二开关电路，其中，所述第一布线、所述第二布线和所述第三布线中的每一个通过所述第一开关电路与所述第二逻辑元件之一电连接，其中，所述第一布线之一与所述第一逻辑元件之一的输出端子电连接，其中，所述第二布线之一与所述第二逻辑元件之一的输出端子电连接，其中，所述第三布线中的每一个通过所述第二开关电路与所述第三逻辑元件之一电连接，其中，所述第一开关电路包括第一开关和第二开关，并且所述第二开关被配置成根据通过所述第一开关提供给所述第二开关的所述配置数据来控制在所述第二逻辑元件之一与所述第一布线、所述第二布线和所述第三布线中的任一个之间的电连接。
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