[发明专利]键控晶片载体有效
申请号: | 201380026257.8 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN104321859A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 桑迪普·克里希南;耿莫伊;亚历山大·I·古拉里;马修·金;瓦迪姆·博古斯拉夫斯基;史蒂文·克罗门霍伊克 | 申请(专利权)人: | 维易科仪器公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/205;C23C16/458 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;钟日红 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种用于化学气相沉积反应器的装置(10),其理想地包括:具有内部区域(26)的反应室,安装在所述反应室内的主轴(30),以及可释放地安装在所述主轴上以随之旋转的晶片载体(40)。所述主轴理想地具有沿着竖直旋转轴线(32)延伸的传动轴(36)以及从所述传动轴向外突出的键(80)。所述晶片载体(40)优选地具有限定了顶表面(41)和底表面(44)的主体(40a)以及至少一个构造来保持晶片(50)的晶片保持结构(43)。所述晶片载体(40)理想地还具有从所述底表面(44)延伸进入所述主体的凹部(47),以及沿着所述横向轴线(106)从所述凹部的外围(104)向外突出的键槽(48)。所述传动轴(36)优选地接合在所述凹部(47)中并且所述键(80)优选地接合在所述键槽(48)中。 | ||
搜索关键词: | 键控 晶片 载体 | ||
【主权项】:
一种用于化学气相沉积反应器的装置,所述装置包括晶片载体,晶片载体具有:主体,其限定了朝向相反的顶表面和底表面,以及大体上垂直于所述顶表面和底表面的竖直旋转轴线;至少一个晶片保持结构,其构造成使得晶片能够保持在其中,同时晶片的表面暴露在主体的顶表面;凹部,其从所述主体的底表面延伸进入主体,所述凹部限定了外围;以及键槽,其沿着第一横向轴线从所述凹部的外围向外突出远离旋转轴线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造