[发明专利]微纤和含微纤的片材的制造方法有效
| 申请号： | 201380026687.X | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN104302835B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 野口裕一;野一色泰友;岸田隆之 | 申请（专利权）人： | 王子控股株式会社 |
| 主分类号： | D21H11/18 | 分类号： | D21H11/18;D06M11/00;D06M11/71;D21H11/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈巍;刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供微纤和片材的制造方法，其中，容易将纤维原料微化(裂解)，且含微化(裂解)后的微纤的浆料的滤水性、脱水性良好，微纤的耐黄变性提高。根据本发明，提供微纤的制造方法，在微纤的制造方法中，至少具有以下工序：(a)向微纤原料中导入具有静电式的和/或立体式的官能性的取代基，得到导入了取代基的纤维的工序；(b)将导入了取代基的纤维进行机械处理的工序；和(c)使导入的取代基的一部分或全部从工序(b)所得的导入了取代基的微纤中脱离，得到取代基脱离了的微纤的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 含微纤 制造 方法 | ||
【主权项】：
微纤的制造方法，在微纤的制造方法中，至少具有以下工序：(a)向微纤原料中导入具有静电式的和/或立体式的官能性的取代基，获得导入了取代基的纤维的工序；(b)对导入了取代基的纤维进行机械处理的工序；和(c)使导入的取代基的一部分或全部从工序(b)所得的导入了取代基的微纤中脱离，获得取代基脱离了的微纤的工序。
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