[发明专利]压印用光固化性树脂组合物、其制造方法和结构体在审
| 申请号： | 201380027093.0 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN104350580A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 山田纮子;须藤康夫;宫泽幸大 | 申请（专利权）人： | 综研化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B81C99/00;C08F2/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在光压印中抑制了固化收缩的光固化性树脂组合物。此外，本发明还提供一种由光压印制造的表面硬度高、即使受到紫外线等照射黄变产生也被抑制的结构体的光固化性树脂组合物。本发明的压印用光固化性树脂组合物是一种含有(甲基)丙烯酸类单体(A)和光引发剂(B)的光固化性树脂组合物，其特征在于，所述光引发剂(B)由苯烷基酮类光引发剂(B1)和酰基氧化膦类光引发剂(B2)组合而成，所述苯烷基酮类光引发剂(B1)和所述酰基氧化膦类光引发剂(B2)的掺合重量比(B1∶B2)在1∶99～90∶10的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 压印 用光 固化 树脂 组合 制造 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种压印用光固化性树脂组合物，它是含有(甲基)丙烯酸类单体(A)和光引发剂(B)的压印用光固化性树脂组合物，其特征在于，所述光引发剂(B)由苯烷基酮类光引发剂(B1)和酰基氧化膦类光引发剂(B2)组合而成，所述苯烷基酮类光引发剂(B1)和所述酰基氧化膦类光引发剂(B2)的掺合重量比(B1∶B2)在1∶99～90∶10的范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
