[发明专利]进行了耐环境包覆的陶瓷基复合材料构件及其制造方法有效
| 申请号： | 201380027664.0 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN104379345B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 中田幸宏;村田裕茂;渡边健一郎;田中康智;中村武志 | 申请（专利权）人： | 株式会社IHI |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00;B32B9/00;C04B41/87;C04B41/89 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 金鲜英,李宏轩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 进行了耐环境包覆的陶瓷基复合材料构件(10)具备由含有硅化物的陶瓷基复合材料形成的基材(12)、层叠在基材(12)的表面的碳化硅层(14)、层叠在碳化硅层(14)的表面的硅层(16)、层叠在硅层(16)的表面的由富铝红柱石和硅酸镱混合而成的混合层(18)、和层叠在混合层(18)的表面的氧化物层(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 进行 环境 陶瓷 复合材料 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基复合材料构件，其特征在于，其为进行了耐环境包覆的陶瓷基复合材料构件，具备：由含有硅化物的陶瓷基复合材料形成的基材、层叠在前述基材的表面的碳化硅层、层叠在前述碳化硅层的表面的硅层、层叠在前述硅层的表面的由富铝红柱石和硅酸镱混合而成的混合层、和层叠在前述混合层的表面的氧化物层，其中，前述碳化硅层的膜厚为10μm以上且50μm以下，前述硅层的膜厚为50μm以上且140μm以下，前述混合层的膜厚为75μm以上且225μm以下。
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