[发明专利]低反弹性电解铜箔、使用该电解铜箔的线路板及挠性线路板无效
| 申请号： | 201380027695.6 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104321469A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 斋藤贵广 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D1/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种挠性线路板用电解铜箔，其在制造、加工生产线中容易掌控，在贴膜工序中实施热处理后具有优异的低反弹性，能够应对电气设备的小型化，且晶粒组织的过度粗大化得到抑制，精细图案形成特性也很优异。一种低反弹性优异的电解铜箔，其中基于300℃×1小时热处理后常温下测定的0.2％应变的应力X1(MPa)的数学式1所示的，表示刚性的数值y1小于800，并且，基于所述应力X1(MPa)和0.4％应变的应力X2(MPa)的数学式2所示的，表示刚性随弯曲而变化的程度的数值y2为1.5以上。此外，对于低反弹性优异的电解铜箔，基于热处理前0.2％应变的应力X3(MPa)的数学式3所示的，表示刚性的数值y3优选为600以上且小于1000，(数学式1)y1＝(X1/0.2)，(数学式2)y2＝(X1/0.2)/(X2/0.4)，(数学式3)y3＝(X3/0.2)。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 电解 铜箔 使用 线路板 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔，基于300℃×1小时热处理后常温下测定的0.2％应变的应力X1(MPa)的数学式1所示的，表示刚度的数值y1小于800，并且基于所述应力X1(MPa)和0.4％应变的应力X2(MPa)的数学式2所示的，表示刚性随弯曲而变化的程度的数值y2为1.5以上；数学式1：y1＝(X1/0.2)，数学式2：y2＝(X1/0.2)/(X2/0.4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社，未经古河电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380027695.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金属丝电爆加载方式的金属棒管料下料装置
- 下一篇：儿童安全的除臭棒容器
