[发明专利]不饱和聚酯树脂组合物及其成型物以及灯反射器有效
申请号: | 201380027780.2 | 申请日: | 2013-05-15 |
公开(公告)号: | CN104334595B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 荻原伸人;青山健太郎;三木俊直;间野英二 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社;斯坦雷电器株式会社 |
主分类号: | C08F283/01 | 分类号: | C08F283/01;F21V7/22 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;刘灿强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种不饱和聚酯树脂组合物,是含有不饱和聚酯、交联剂、无机填充材料、空心填料和纤维增强材料的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,上述空心填料的具有30μm以下的粒径的空心填料的含有比率为上述空心填料整体的80体积%以上,且上述不饱和聚酯树脂组合物中的上述空心填料的含量为15~24质量%。该不饱和聚酯树脂组合物能够保持现有的特性(表面平滑性、耐热性、机械强度、尺寸精度和成型性)且能够得到实现了兼顾低比重化与自攻强度提高的成型物。 | ||
搜索关键词: | 不饱和 聚酯树脂 组合 及其 成型 以及 反射 | ||
【主权项】:
一种不饱和聚酯树脂组合物,是含有不饱和聚酯、交联剂、无机填充材料、空心填料和纤维增强材料的不饱和聚酯树脂组合物,其特征在于,所述空心填料的具有30μm以下的粒径的空心填料的含有比率为所述空心填料整体的80体积%以上,且所述不饱和聚酯树脂组合物中的所述空心填料的含量为15~24质量%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工株式会社;斯坦雷电器株式会社,未经昭和电工株式会社;斯坦雷电器株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380027780.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。