[发明专利]量测方法和设备、衬底、光刻系统以及器件制造方法有效
申请号: | 201380027929.7 | 申请日: | 2013-05-01 |
公开(公告)号: | CN104350424B | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | M·杰克;A·库兰;H·斯米尔德 | 申请(专利权)人: | ASML荷兰有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 张启程 |
地址: | 荷兰维*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种通过光刻过程形成在衬底上的量测目标包括多个分量光栅。使用被分量光栅衍射的辐射的+1和‑1级形成目标的图像。在被检测的图像中的感兴趣的区域(ROIs)对应于分量光栅被识别。在每个ROI内的强度值被处理并且在图像之间被比较,以获得不对称度的测量结果,并因此获得重叠误差的测量结果。分隔区形成在分量光栅之间,并且被设计成提供图像中的暗区域。在一实施例中,ROI被选择成它们的边界落入与分隔区相对应的图像区域中。通过这样的措施,不对称度测量对ROI的位置的变化有更大的容许度。暗区域也帮助识别图像中的目标。 | ||
搜索关键词: | 方法 设备 衬底 光刻 系统 以及 器件 制造 | ||
【主权项】:
一种使用复合目标结构测量光刻过程的性质的方法,其中所述复合目标结构包括多个已经通过所述光刻过程形成在衬底上的分量结构,所述方法包括步骤:(a)使用在预定的照射条件下被所述分量结构衍射的辐射的预定部分,形成和检测复合目标结构的图像;(b)识别所检测的图像中的一个或更多个感兴趣的区域,所述一个或更多个感兴趣的区域与所述分量结构中的一个特定分量结构相对应;以及(c)处理感兴趣的区域中的像素值,以获得所述分量结构的性质的测量结果,其中所述复合目标结构在所述分量结构之间形成有分隔区,使得所述一个或更多个感兴趣的区域的位置变化不会显著影响所述性质的所获得的测量结果;其中在步骤(c)中,选择出边界落入与所述分隔区相对应的图像区域中的所述感兴趣的区域,其中所述分量结构包括重叠的光栅,并且在所述复合目标结构内的不同的分量结构形成有不同的取向,以测量不同方向上的重叠。
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