[发明专利]注射成型品及其制造方法有效
| 申请号： | 201380028385.6 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104349883A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 山崎成一;东川季裕;松崎智优;刈谷正彦 | 申请（专利权）人： | 日本写真印刷株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/40;H01R4/04;H01R43/24;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;蔡丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供接点销与电极图案充分电连接的注射成型品及其制造方法。注射成型品具备：基体膜；电极图案，其形成在所述基体膜上；导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及成型树脂，其以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式被沿着所述基体膜注射成型而成。 | ||
| 搜索关键词： | 注射 成型 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种注射成型品，其具备：基体膜；电极图案，其形成在所述基体膜上；导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，并借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及成型树脂，其被以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式沿着所述基体膜注射成型而成。
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