[发明专利]耐蚀性、导电性、成型性优异的薄板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380028452.4 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN104350637B 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 木内学;仓桥隆郎;竹原润治;觉道茂雄;三村恒裕 申请(专利权)人: 株式会社中山非晶质
主分类号: B22F3/115 分类号: B22F3/115;C23C4/06;C23C4/10;C23C4/12;C21D1/18;C22C1/02;C22C1/04;C22C1/10;C22C19/05;C22C45/04;H01B1/18;H01M8/0206;H01M8/0223
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司11314 代理人: 程伟,唐瑞庭
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及低成本制造耐蚀性、导电性、成型性优异的薄板。利用超急速冷却迁移控制喷射装置,以用于形成母相的具有耐蚀性的金属粉末与具有导电性的粉末混合得到的物质作为原料,制造薄板。能够得到在形成钝态而发挥耐蚀性的金属母相中,导电性材料成分不固溶而存在的薄板,其发挥了上述特性。
搜索关键词: 耐蚀性 导电性 成型 优异 薄板 及其 制造 方法
【主权项】:
一种薄板,其为在形成钝态而发挥耐蚀性的金属母相中,导电性材料成分不固溶而存在的薄板,但是,排除实施模压成型,其特征在于,通过喷射枪将用于形成所述金属母相的金属与所述导电性材料与火焰一起喷射向基材并使其熔融,通过从火焰到达母材之前起便利用冷却气体进行冷却,作为基材上层压的皮膜而制造。
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