[发明专利]载银微粒及其在有机硅中的加载无效
申请号: | 201380030723.X | 申请日: | 2013-03-14 |
公开(公告)号: | CN104364308A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 劳里·诺尔塔·克劳帕;D·T·莱尔斯;瑞吉娜·玛丽·马尔茨泽维斯基;S·K·米利;潘多郎;R·G·施密特;N·E·施法德;克莉丝汀·A·韦伯;徐胜清 | 申请(专利权)人: | 道康宁公司;台湾道康宁股份有限公司 |
主分类号: | C08K9/08 | 分类号: | C08K9/08 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 牟静芳;郑霞 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明在多种实施例中提供了将包括基于银的化合物的银的固体微粒和纳米粒子加载到有机硅粒子上以对所述有机硅粒子进行表面改性的方法。所述载银微粒和所述载银纳米粒子可分散到或加载到有机硅中以用于抗微生物和其他应用。 | ||
搜索关键词: | 微粒 及其 有机硅 中的 加载 | ||
【主权项】:
一种形成具有抗银固体发生沉淀的稳定性的可固化含银有机硅分散体的方法,包括:提供有机硅粒子、含银粒子和有机硅制剂;将所述有机硅粒子与所述含银粒子混合以形成载银有机硅粒子;以及将所述载银有机硅粒子通过混合而加载到有机硅制剂中以形成具有防所述含银粒子发生沉淀的稳定性的可固化含银有机硅分散体。
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