[发明专利]电子部件安装系统和电子部件安装方法

摘要

每个单片基板地检测预先确定特定部位的变形状态，该特定部位被预先确定为单片基板的由于变形而使电极易于位置偏离的部位。在拾取电子部件并将该电子部件安装在单片基板的部件安装操作中，基于每个单片基板的变形状态的检测结果，确定是否适合在该单片基板的特定部位上安装电子部件。取消在具有被确定为不适合安装的特定部位的单片基板上的所有电子部件的安装操作。

主权项

一种电子部件安装系统，所述电子部件安装系统在具有多个单片基板的多表面基板上安装电子部件以制造安装基板，所述电子部件安装系统包括：印刷单元，所述印刷单元一次全部地对于所述多个单片基板，在形成在所述单片基板上的电极上丝网印刷部件接合膏；变形状态检测单元，所述变形状态检测单元在所述丝网印刷操作之前或者在所述丝网印刷操作之后光学地识别所述基板，以对于所述单片基板中的每一个，检测预先确定的特定部位的变形状态，所述特定部位为所述单片基板的、由于变形而使所述电极易于位置偏离的部位；部件安装单元，所述部件安装单元通过安装头从部件供应单元拾取电子部件，并将电子部件安装在已经在其上印刷了所述膏的所述单片基板上；安装控制单元，所述安装控制单元通过所述部件安装单元控制部件安装操作；以及安装适合性确定单元，所述安装适合性确定单元基于通过所述变形状态检测单元对于所述单片基板中的每一个的所述特定部位的变形状态的检测结果，确定是否适合在所述单片基板的所述特定部位上安装电子部件，所述系统的特征在于，所述安装控制单元控制所述部件安装单元，以取消在具有被所述安装适合性确定单元确定为不适合安装电子部件的特定部位的单片基板上的所有电子部件的安装操作。