[发明专利]金团簇催化剂及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201380031221.9 申请日: 2013-06-07
公开(公告)号: CN104379253B 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 春田正毅;干越;黄家辉;竹岁绚子;石田玉青;秋田知树;尾形敦;金贤夏 申请(专利权)人: 公立大学法人首都大学东京
主分类号: B01J23/52 分类号: B01J23/52;B01J23/66;B01J35/02;B01J37/08;B01J37/34;C07C29/141;C07C33/32;C07C209/36;C07C211/46;C07C245/12;C07B61/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: [课题]提供一种能够以高催化活性和选择性促进/控制化学反应的金团簇催化剂及其制造方法。[解决方案]1.一种金团簇催化剂,其特征在于,通过使利用有机配体进行稳定化而以规定原子数具有金原子的金团簇化合物在载体上负载多个后进行处理,使多个金原子集合而成的团簇负载在载体上,前述团簇的粒径为10nm以下,前述团簇是基本上仅由金原子构成的团簇。
搜索关键词: 金团簇 催化剂 及其 制造 方法
【主权项】:
一种金催化剂的制造方法,其中,所述金催化剂是使金原子的团簇负载在载体上而成的,该制造方法包括如下工序:将载体与多个金团簇化合物混合,所述金团簇化合物利用有机配体进行稳定化而以规定原子数具有金原子;对载体与金团簇化合物的混合物进行氧等离子体处理;以及将混合物以100~800℃的温度范围在空气中煅烧,从而形成包含载体和金原子的团簇的金催化剂。
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