[发明专利]移动体装置、曝光装置以及器件制造方法在审
申请号: | 201380031270.2 | 申请日: | 2013-03-15 |
公开(公告)号: | CN104364881A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 森本树 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/677 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;王娟娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 载台装置包括载台(WST、MST)和平面马达,所述载台能够在载台底座上沿XY平面移动,所述平面马达具有设置在各个载台(WST、MST)上的第一和第二磁铁单元(51A、51B)、以及包括二维排列在载台底座上的多个线圈的线圈单元(60),并且所述平面马达通过由于与磁铁单元(51A、51B)之间的电磁相互作用而产生的驱动力来驱动载台(WST、MST)。按照以下方式来确定磁铁的布局:在载台(WST、MST)在载台底座上在Y轴方向上相互接近至预定距离以内或者接触的状态下,构成磁铁单元(51A)的磁铁和构成磁铁单元(51B)的磁铁不同时与构成线圈单元的同一个线圈(38)相对。 | ||
搜索关键词: | 移动 装置 曝光 以及 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种移动体装置,包括:第一移动体,其能够在载台底座上沿二维平面移动;第二移动体,其能够在所述载台底座上与所述第一移动体独立地沿二维平面移动;以及平面马达,其具有第一磁铁单元、第二磁铁单元、以及线圈单元,所述第一磁铁单元包括设置在所述第一移动体上的多个磁铁,所述第二磁铁单元包括设置在所述第二移动体上的多个磁铁,所述线圈单元包括二维排列在所述载台底座上的多个线圈,通过由于所述第一磁铁单元和所述线圈单元之间的电磁相互作用而产生的驱动力来驱动所述第一移动体,通过由于所述第二磁铁单元和所述线圈单元之间的电磁相互作用而产生的驱动力来驱动所述第二移动体,根据所述线圈单元的线圈的大小和配置来确定所述第一磁铁单元和第二磁铁单元各自的周边部的多个磁铁在所述第一移动体或第二移动体上的配置,使得在所述第一移动体和所述第二移动体位于所述载台底座上的预定范围内并在与所述二维平面相平行的第一方向上相互接近至预定距离以内或者接触的第一状态下、并且在所述第一移动体和所述第二移动体在所述二维平面内在与所述第一方向相垂直的第二方向上至少具有预定的位置关系的状态下,构成所述第一磁铁单元的磁铁和构成所述第二磁铁单元的磁铁不同时与构成所述线圈单元的同一个第一方向驱动用线圈相对。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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