[发明专利]包括导电的基板的、特别是用于功率电子模块的印刷电路板有效
| 申请号： | 201380031340.4 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104365185B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | R·C·伯恩斯;W·图斯勒;B·黑格勒 | 申请（专利权）人： | AB微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/492;H01L25/07;H02M7/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 邓斐 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板(1a，1b，1c)，特别是用于功率电子模块(2)的印刷电路板，其包括导电的基板(3)，该基板(3)至少部分地、优选完全地由铝和/或铝合金构成，其中，在导电的基板(3)的至少一个表面(3a，3b)上设置有形式为导电层的至少一个导体表面(4a，4b)，所谓导电层优选通过印刷方法、特别优选通过丝网印刷法涂覆，其中，所述导体表面(4a，4b)直接与所述导电的基板(3)电触点接通。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 导电 特别是 用于 功率 电子 模块 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.功率电子模块，该功率电子模块构造成强电流－多相－功率电桥，该功率电子模块包括：三个印刷电路板(1c)，每个印刷电路板包括：导电的基板(3)，该导电的基板完全地由铝和/或铝合金构成，在该导电的基板(3)上设置有至少一个导电层并且该至少一个导电层直接与该导电的基板(3)电触点接通，所述导电层通过丝网印刷法涂覆，并且该导电的基板(3)包括用于将该印刷电路板与电源相连或与散热设备相连的端子元件(12)；设置在所述导电的基板(3)的第一表面(3a)上的多个第一导体表面(4a，4b)；设置在所述导电的基板(3)的第二表面(3b)上的多个第二导体表面(4a，4b)和绝缘面(5)；和设置在所述绝缘面(5)上的端子面(6)；钎焊在附加的第一印刷电路板(1a)的至少一个表面上的三个绝缘栅双极晶体管(IGBT)和三个自振荡二极管；和钎焊在附加的第二印刷电路板(1b)的至少一个表面上的三个绝缘栅双极晶体管(IGBT)和三个自振荡二极管。
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