[发明专利]用于导向自组装的硅硬掩模层

摘要

提供了用于导向自组装图案化技术的组合物，其在工艺中无需独立的减反射涂层和刷中性层。还提供导向自组装的方法，其中可将自组装材料，例如导向自组装嵌段共聚物,直接施涂到硅硬掩模中性层，然后自组装以形成所需的图案。本文还批露了导向自组装图案化的结构。

主权项

1.一种使用导向自组装形成微电子结构的方法，所述方法包括：提供晶片堆叠件,所述堆叠件包括:具有表面的基片；在所述基片表面上的一个或多个任选的中间层；旋涂包含具有可兼容的部分的含硅聚合物的组合物以形成硬掩模层，如果存在所述中间层，该硬掩模层邻近所述中间层，如果不存在所述中间层，该硬掩模层在所述基片表面上，还包括预图案，其包括在所述硬掩模层顶部的多个凸起特征，所述凸起特征是隔开的，且各自由各侧壁和顶部表面限定；和将自组装组合物直接施涂到所述硬掩模层顶部的所述凸起特征之间的间隔中，所述自组装组合物自组装成直接邻近所述硬掩模层的自组装层,其中所述自组装层包括第一自组装的区域和不同于所述第一自组装的区域的第二自组装的区域。