[发明专利]用于保护电子设备组装件的装置、系统和方法在审
| 申请号： | 201380032080.2 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105209181A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | M·索伦森;B·斯蒂芬斯;A·拉伊;M·K·彻松;D·考克斯;J·K·内勒 | 申请（专利权）人： | HZO股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王莉莉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于对大量分离电子设备组装件施加保护涂层的装置，包括处理元件，该处理元件配置为使该大量电子设备在保护涂层被施加到电子设备前作好准备。该装置也包括涂覆元件，该涂覆元件配置为对该大量分离电子设备组装件施加保护涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保护 电子设备 组装 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于对电子设备组装件施加保护涂层的装置，包括：框架，所述框架具有配置为适合沿着生产设施中的生产线而不阻塞位于与所述生产线的一侧相邻的所述生产设施的任何通道的宽度；由所述框架支承的处理元件，所述处理元件配置为以如下方式处理至少一个电子设备组装件：配置为增强保护涂层到所述至少一个电子设备组装件的粘附性，或增强将随后形成在所述至少一个电子设备组装件上的保护涂层的效力；以及由所述框架支承的涂层施加元件，所述涂层施加元件被调节尺寸以对大量电子设备组装件同时施加保护涂层。
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