[发明专利]双组分型固化性聚有机硅氧烷组合物及其使用无效

专利信息
申请号: 201380032894.6 申请日: 2013-06-21
公开(公告)号: CN104395406A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 榊原诚;小野和久;松下荘树;大皷弘二 申请(专利权)人: 迈图高新材料日本合同公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08K3/00;C08L83/05;C09J183/05;C09J183/07
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供快速固化性优异的双组分型固化性聚有机硅氧烷组合物、及使用了该组合物的粘接体的制造方法。所述双组分型固化性聚有机硅氧烷组合物包含:(A)在分子中含有两个以上烯基的含烯基聚有机硅氧烷;(B)在分子中具有两个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷;及(C)铂系催化剂,并且,(B)的与硅原子键合的氢原子的个数HB相对于(A)的烯基的个数ViA之比为0.5~10.0,(C)以铂系金属原子计为0.5~2000ppm,所述双组分型固化性聚有机硅氧烷组合物由第1成分及第2成分构成,第1成分包含(A)和(C),第2成分包含(B)。
搜索关键词: 组分 固化 有机硅 组合 及其 使用
【主权项】:
一种双组分型固化性聚有机硅氧烷组合物,其包含:(A)在分子中含有两个以上烯基的含烯基聚有机硅氧烷;(B)在分子中具有两个以上与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷;及(C)铂系催化剂,并且,(B)的与硅原子键合的氢原子的个数HB相对于(A)的烯基的个数ViA之比为0.5~10.0,(C)以铂系金属原子计为0.5~2000ppm,所述双组分型固化性聚有机硅氧烷组合物由第1成分及第2成分构成,第1成分包含(A)和(C),第2成分包含(B)。
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