[发明专利]复合基板、压电装置及复合基板的制造方法在审
| 申请号： | 201380033657.1 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN104396142A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 堀裕二;多井知义;浜岛章;仲原利直 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/145 | 分类号： | H03H9/145 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本爱知县名古*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 复合基板10具有：压电基板12；以及支持层14，所述支持层14接合于压电基板12上，由在接合面内不具有结晶各向异性的材料制成，厚度小于压电基板12。此外，压电基板12与支持层14通过粘着层16相接合。复合基板10的总厚度为180μm以下。将压电基板12的厚度设为t1，将支持层14的厚度设为t2时，基材厚度比Tr＝t2/(t1+t2)为0.1以上且0.4以下。厚度t1为100μm以下。厚度t2为50μm以下。支持层14由硼硅玻璃、石英玻璃等玻璃、Si、SiO2、蓝宝石、陶瓷、铜等金属等形成。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 压电 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合基板，其具有：压电基板以及支持层，所述支持层接合于所述压电基板上，由在接合面内不具有结晶各向异性的材料制成，厚度在压电基板厚度以下。
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