[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201380033792.6 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN104396011B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 池内宏树 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L23/495;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 干欣颖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在将与逆变器模块的P、U及N输出电极分别连接的铜电极棒彼此靠近并配置于芯片的上表面的现有结构中，未充分实现降低不需要的电感分量的目的。半导体装置包括第1引线框(1)；第2引线框(2)；配置于第1引线框(1)与第2引线框(2)之间的第2绝缘树脂(8)；半导体元件(4a)和(4b)；将第1引线框(1)和第2引线框(2)进行密封的密封树脂(9)；将半导体元件(4a)和(4b)、与第1引线框(1)电连接的电布线部(5)；以及将第1引线框(1)和第2引线框(2)电连接的层间连接部(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：搭载有第1和第2半导体元件的第1引线框；与所述第1引线框相平行地配置的第2引线框；配置于所述第1引线框与所述第2引线框之间的第2绝缘树脂；将所述第1和第2半导体元件、所述第1引线框、所述第2引线框进行密封的密封树脂；将所述第1和第2半导体元件、与所述第1引线框进行电连接的电布线部；以及将所述第1引线框与所述第2引线框进行电连接的层间连接部，与所述第2引线框相平行地配置的散热板；配置于所述第2引线框与所述散热板之间的第1绝缘树脂，所述密封树脂将所述散热板进行密封，所述第1引线框具有搭载所述第1半导体元件的第1岛状部、具有输出电极且搭载所述第2半导体元件的第2岛状部、以及具有正极侧外部电极和负极侧外部电极中的一方的第3岛状部，所述第2引线框具有所述正极侧外部电极和所述负极侧外部电极中的另一方，所述电布线部将所述第1半导体元件和所述第2岛状部进行电连接，将所述第2半导体元件和所述第3岛状部进行电连接，所述层间连接部将所述第1岛状部和所述第2引线框进行电连接。
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