[发明专利]电子部件安装构造体、IC卡、COF封装在审
| 申请号： | 201380033809.8 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104412724A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 和田义之;境忠彦;本村耕治 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01L21/60;H01L23/12;H05K3/10;H05K3/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子部件安装构造体包含基板；形成于基板表面上的、以Cu等高熔点金属为主体的导电性配线图案；将导电性配线图案的端子接合位置内包、搭载于所述基板表面的搭载位置上、具有外部端子的电子部件。外部端子在端子接合位置处以埋入到导电性配线图案的内部的状态与导电性配线图案相连接。因此，与仅在导电性配线图案的表面上将电子部件的外部端子与导电性配线图案连接的接合部相比，可以在强度更高的接合部处将外部端子与导电性配线图案连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 构造 ic cof 封装 | ||
【主权项】：
一种电子部件安装构造体，包括：基板；导电性配线图案，形成于所述基板的表面；以及电子部件，搭载于所述基板的表面的搭载位置，具有外部端子，所述搭载位置包含所述导电性配线图案的端子接合位置，所述外部端子在所述端子接合位置处以埋入到所述导电性配线图案的内部的状态与所述导电性配线图案接合。
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