[发明专利]半导体装置以及半导体装置的连接构造有效
| 申请号： | 201380033827.6 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN104412383B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 石野宽;渡边友和 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/433;H01L23/492;H02M7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在半导体装置中，散热板(11、12)分别配置在上支路(51、53、55)以及下支路(52、54、56)的半导体芯片(10)的表面侧以及背面侧。引出导体部具有平行导体，该平行导体具有正极端子(13)、负极端子(14)、及配置在正极端子与负极端子间的绝缘膜(15)，正极端子与负极端子夹着该绝缘膜而对置配置。所述半导体芯片被树脂模制部(18)覆盖，所述散热板中的与所述半导体芯片相反一侧的面和正极端子的一部分以及负极端子的一部分从所述树脂模制部露出，至少引出导体部中的平行导体的一部分进入到所述树脂模制部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 连接 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：上支路(51、53、55)以及下支路(52、54、56)，具有形成有半导体开关元件(51a～56a)的半导体芯片(10)，该半导体芯片(10)具有表面以及背面；散热板(11、12)，分别配置在所述上支路(51、53、55)以及所述下支路(52、54、56)各自的所述半导体芯片(10)的表面侧以及背面侧；引出导体部，具有平行导体，该平行导体具有：正极端子(13)，与所述上支路(51、53、55)的半导体芯片(10)中的正极侧所连接的所述散热板(11、12)连接；负极端子(14)，与所述下支路(52、54、56)的半导体芯片(10)中的负极侧所连接的所述散热板(11、12)连接；以及绝缘膜(15)，配置在所述正极端子(13)与所述负极端子(14)之间，所述平行导体是通过使所述正极端子(13)与所述负极端子(14)夹着该绝缘膜(15)并对置配置而得到的；以及树脂模制部(18)，所述树脂模制部(18)构成为，使所述散热板(11、12)中的与所述半导体芯片(10)相反一侧的面和所述正极端子(13)的一部分以及所述负极端子(14)的一部分露出，并且至少所述引出导体部中的所述平行导体的一部分进入到所述树脂模制部(18)中，并且，所述树脂模制部(18)覆盖所述半导体芯片(10)。
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