[发明专利]焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板在审
申请号: | 201380033914.1 | 申请日: | 2013-06-25 |
公开(公告)号: | CN104487203A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 今村阳司;池田一辉;朴锦玉;竹本正 | 申请(专利权)人: | 播磨化成株式会社 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/22;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34;B23K35/363 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种焊锡合金,其是锡-银-铜系的焊锡合金,其包含锡、银、锑、铋、铜及镍,且实质上不含锗,相对于焊锡合金的总量,银的含有比例为超过1.0质量%且低于1.2质量%,锑的含有比例为0.01质量%以上10质量%以下,铋的含有比例为0.01质量%以上3.0质量%以下。 | ||
搜索关键词: | 焊锡 合金 焊锡膏 电子线 路基 | ||
【主权项】:
一种焊锡合金,其特征在于,其是锡‑银‑铜系的焊锡合金,其包含锡、银、锑、铋、铜及镍,且实质上不含锗,相对于所述焊锡合金的总量,所述银的含有比例为超过1.0质量%且低于1.2质量%,所述锑的含有比例为0.01质量%以上10质量%以下,所述铋的含有比例为0.01质量%以上3.0质量%以下。
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