[发明专利]电子部件用金属材料及其制造方法、使用了其的连接器端子、连接器和电子部件有效
| 申请号： | 201380034000.7 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104379811B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 涉谷义孝;深町一彦;儿玉笃志 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C30/00 | 分类号： | C23C30/00;C22C5/06;C25D5/10;C25D7/00;H01B1/02;H01B5/02;H01R13/03;H01R13/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 高旭轶;徐厚才 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性和高耐久性的电子部件用金属材料、使用了其的连接器端子、连接器以及电子部件。一种电子部件用金属材料，其具备：基材；在基材上形成的、由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co和Cu组成的组即A构成元素组中的1种或两种以上构成的下层；在下层上形成的、由选自Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os和Ir组成的组即B构成元素组中的1种或两种以上与选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成合金的中层；在中层上形成的、由选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成的上层，下层的厚度为0.05μm以上且不足5.00μm，中层的厚度为0.02μm以上且不足0.80μm，上层的厚度为0.005μm以上且不足0.30μm。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 金属材料 及其 制造 方法 使用 连接器 端子 | ||
【主权项】：
具有低晶须性、低粘着磨耗性和高耐久性的电子部件用金属材料，其具备：基材；在所述基材上形成的、由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co和Cu组成的组即A构成元素组中的1种或两种以上构成的下层；在所述下层上形成的、由选自Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os和Ir组成的组即B构成元素组中的1种或两种以上与选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成合金的中层；以及在所述中层上形成的、由选自Sn和In组成的组即C构成元素组中的1种或两种构成的上层；所述下层的厚度为0.05μm以上且不足5.00μm，所述中层的厚度为0.02μm以上且不足0.80μm，所述上层的厚度为0.005μm以上且不足0.30μm。
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