[发明专利]层压结构的制造方法、层压结构和电子装置无效
| 申请号： | 201380034850.7 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN104395083A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 清水圭辅;木村望 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | B32B37/20 | 分类号： | B32B37/20;B32B7/04;B32B9/00;G06F3/041;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 借助由延迟紫外线固化树脂形成的粘合层(14)，通过利用卷对卷方法，将形成在第一基板(11)上的一个或多个石墨烯层(12)与第二基板(13)彼此粘结来制造多层结构。金属箔用作第一基板(11)，而透明基板用作第二基板(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 结构 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种层压结构的制造方法，包括：利用卷对卷工艺通过包括延迟固化性UV固化树脂的粘合层将形成在第一基板上的单层或者多层石墨烯粘结至第二基板的步骤。
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