[发明专利]陶瓷基质复合物和金属附接构造无效

专利信息
申请号: 201380034995.7 申请日: 2013-06-12
公开(公告)号: CN104379946A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: J.H.格鲁姆斯 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: F16B5/02 分类号: F16B5/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;肖日松
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了一种陶瓷基质复合物(CMC)和金属附接构造。CMC和金属附接可包括金属板、CMC板、隔离件、金属螺栓和螺母。金属板可包括金属板孔口。CMC板可在金属板附近,并且可包括与金属板孔口对准的CMC板孔口。隔离件可在CMC附近,并且隔离件可包括与金属板和CMC孔口对准的隔离件孔口。金属螺栓可具有第一端和第二端,第二端可能够操作成配合到对准的隔离件、CMC板和金属孔口中,以附接隔离件、CMC板和金属板。螺母可在金属板附近,并且可能够操作成收纳螺栓的第二端。隔离件可允许具有高热膨胀系数的金属板附接于具有低热膨胀系数的CMC板。
搜索关键词: 陶瓷 基质 复合物 金属 构造
【主权项】:
 一种陶瓷基质复合物和金属附接构造,包括:包括金属板孔口的金属板;陶瓷基质复合板,其在所述金属板附近并且包括与所述金属板孔口对准的陶瓷基质复合板孔口;在所述陶瓷基质复合物附近的隔离件,所述隔离件包括与所述金属板孔口和所述陶瓷基质复合物孔口对准的隔离件孔口;以及具有第一端和第二端的金属螺栓,所述第二端能够操作成配合到所述对准的隔离件孔口、陶瓷基质复合板孔口和金属孔口中,以附接所述隔离件、所述陶瓷基质复合板和所述金属板。
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