[发明专利]传感器MEMS器件悬臂封装有效
| 申请号： | 201380035018.9 | 申请日： | 2013-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN104411619B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | S·科杜里 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B3/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 封装的传感器MEMS(100)具有包括传感器(105)的带有防护空腔(102)的半导体芯片(101)，该空腔由附连到芯片端子的焊料凸块(130)环绕；进一步，引线框具有延长的且径向定位的引线(131)，中央引线末端(131a)附连到凸块。绝缘材料(120)封装芯片以及中央引线末端，而空腔对面的芯片表面(101a)以及外围引线末端(131b)未被封装。未封装的外围引线末端弯曲至悬臂中用于附连到水平衬底(160)，悬臂具有几何形状以在力作用到所述衬底的平面上时，尤其是在由具有弯曲、环形、多弯曲几何形状支撑时，适应超出基于固有材料特性的简单伸长极限的弹性弯曲和拉伸。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 mems 器件 悬臂 封装 | ||
【主权项】：
一种封装的传感器微机电系统即MEMS，其包括：具有带有包括MEMS传感器的防护空腔的表面的半导体芯片，所述空腔由附连到芯片端子的焊料凸块围绕；引线框，其具有伸长的引线，中央引线末端匹配所述芯片焊料凸块并且被附连到所述凸块；绝缘材料，其封装芯片和中央引线末端，留下所述空腔对面的芯片表面和外围引线末端未被封装；以及未封装的外围引线末端，其弯曲为弹簧状悬臂用于附连到水平衬底，所述弹簧状悬臂具有几何形状以在力作用到所述衬底的平面上时，适应超出基于固有材料特性的简单伸长极限的弹性弯曲和拉伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德克萨斯仪器股份有限公司，未经德克萨斯仪器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380035018.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
