[发明专利]用于制备多层介电聚氨酯膜体系的方法无效
| 申请号： | 201380035440.4 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN104379625A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | J.克劳泽;J.瓦格纳 | 申请（专利权）人： | 拜耳材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/78 | 分类号： | C08G18/78;C08G18/24;C08G18/42;C08G18/44;B29C41/28;H01L41/45;H01L41/193 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李波;林森 |
| 地址： | 德国莱*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制备多层介电聚氨酯膜体系（多层）的方法，其包括下面的方法步骤：I)制备包含如下的混合物：a)含有异氰酸酯基团和具有的异氰酸酯含量>10重量%且≤50重量%的化合物，b)含有异氰酸酯反应性基团和具有的OH值≥20且≤150的化合物，其中在化合物a)和b)中异氰酸酯基团和异氰酸酯反应性基团的数均官能度总和为≥2.6且≤6，II)在所述混合物制备之后立刻将其以湿膜的形式施加到载体上，III)使所述湿膜固化形成聚氨酯膜，和IV)向所述几乎完全干燥的膜施加电极层，V)重复步骤I)-IV)，得到多层体系。本发明还涉及多层介电聚氨酯膜体系以及电机换能器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 多层 聚氨酯 体系 方法 | ||
【主权项】：
用于制备多层介电聚氨酯膜体系（多层）的方法，其包括下面的方法步骤：I) 制备包含如下的混合物 a) 含有异氰酸酯基团和具有的异氰酸酯含量> 10重量%且≤50重量%的化合物， b) 含有异氰酸酯反应性基团和具有的OH值≥20且≤150的化合物，其中在化合物a)和b)中异氰酸酯基团和异氰酸酯反应性基团的数均官能度总和为≥2.6且≤6，II) 在所述混合物制备之后立刻将其以湿膜的形式施加到载体上，III) 使所述湿膜固化形成聚氨酯膜，和IV) 向所述几乎完全干燥的膜施加电极层，V) 重复步骤I)‑IV)，得到多层体系。
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