[发明专利]微芯片和用于制造微芯片的方法在审
| 申请号： | 201380035497.4 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN104412110A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 渡边英俊;濑川雄司;加藤义明 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | G01N35/08 | 分类号： | G01N35/08;B01J19/00;G01N37/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了用于增加构造微芯片的多个基板层的各基本层之间的接合强度的技术。提供了微芯片，该微芯片包括多个基板层，以及接合层，该接合层设置在基板层之间的界面处并且被配置为包括硅化合物，接合层的至少一个被配置为包括有机硅化合物。在该微芯片，即使结合不同材料的多个基板层，也可以增强多个基板层的各基板层之间的接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微芯片，包括：多个基板层；以及接合层，设置在所述基板层之间的界面处并且所述接合层被配置为包括硅化合物，其中，所述接合层中的至少一层被配置为包括有机硅化合物。
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