[发明专利]SiC单晶体的制造装置和SiC单晶体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201380035985.5 申请日: 2013-07-10
公开(公告)号: CN104471117A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 冈田信宏;龟井一人;楠一彦;矢代将齐;森口晃治;大黑宽典;加渡幹尚;坂元秀光 申请(专利权)人: 新日铁住金株式会社;丰田自动车株式会社
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B19/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: SiC单晶体的制造装置(10)用于溶液生长法。SiC单晶体的制造装置(10)包括晶种轴(28)和坩埚(14)。晶种轴(28)具有供SiC晶种(32)安装的下端面(28S)。坩埚(14)用于收纳Si-C溶液(15)。晶种轴(28)包括筒部(28A)、底部(28B)和低导热性构件(28C)。底部(28B)配置于筒部(28A)的下端,且具有下端面(28S)。低导热性构件(28C)配置于底部(28B)的上表面,且具有比底部(28B)的热传导率低的热传导率。利用该制造装置,能够使SiC晶种的结晶生长面内的温度不易出现偏差。
搜索关键词: sic 单晶体 制造 装置 方法
【主权项】:
一种制造装置,该制造装置是用于溶液生长法的SiC单晶体的制造装置,其中,该制造装置包括:晶种轴,其具有供SiC晶种安装的下端面;坩埚,其用于收纳Si-C溶液,所述晶种轴包括:筒部;底部,其配置于所述筒部的下端,且具有所述下端面;低导热性构件,其配置于所述底部的上表面,且具有比所述底部的热传导率低的热传导率。
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